影響EMC的因素

發(fā)布時(shí)間：2011-12-12 00:00:00 分類(lèi)：企業(yè)新聞

杭州PCB抄板公司-緯亞電子：電壓——電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。
頻率——高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射，周期性信號(hào)產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當(dāng)器件開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)；在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。
接地——對(duì)于電路設(shè)計(jì)沒(méi)有比可靠和完美的電源系統(tǒng)更重要的事情。在所有EMC問(wèn)題中，主要問(wèn)題是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有三種信號(hào)接地方法：?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法，但不適于高頻。在高頻應(yīng)用中，好采用多點(diǎn)接地。混合接地是低頻用單點(diǎn)接地而高頻用多點(diǎn)接地的方法。地線(xiàn)布局是關(guān)鍵的。高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。
PCB設(shè)計(jì)——適當(dāng)?shù)挠∷?a href=http://m.legendsbank.com.cn/pcb/ target=_blank class=infotextkey>電路板（PCB）布線(xiàn)對(duì)防止EMI是至關(guān)重要的。
電源去耦——當(dāng)器件開(kāi)關(guān)時(shí)，在電源線(xiàn)上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流來(lái)自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線(xiàn)跡“發(fā)射”電壓。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和纜線(xiàn)輻射。流經(jīng)導(dǎo)線(xiàn)的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降，減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降小。

降低噪聲的技術(shù)
防止干擾有三種方法：
1．抑制源發(fā)射。
2．使耦合通路盡可能地?zé)o效。
3．使接收器對(duì)發(fā)射的敏感度盡量小。

下面介紹板級(jí)降噪技術(shù)。板級(jí)降噪技術(shù)包括板結(jié)構(gòu)、線(xiàn)路安排和濾波。杭州PCB|杭州smt
板結(jié)構(gòu)降噪技術(shù)包括：
* 采用地和電源平板
* 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗
* 使表面導(dǎo)體少
* 采用窄線(xiàn)條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合
* 分開(kāi)數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線(xiàn)
* 根據(jù)頻率和類(lèi)型分隔PCB上的電路
* 不要切痕PCB，切痕附近的線(xiàn)跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路
* 采用多層板密封電源和地板層之間的線(xiàn)跡
* 避免大的開(kāi)環(huán)板層結(jié)構(gòu)
* PCB聯(lián)接器接機(jī)殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽
* 采用多點(diǎn)接地使高頻地阻抗低
* 保持地引腳短于波長(zhǎng)的1/20,以防止輻射和保證低阻抗線(xiàn)路安排降噪技術(shù)包括用45。而不是90。線(xiàn)跡轉(zhuǎn)向，90。轉(zhuǎn)向會(huì)增加電容并導(dǎo)致傳輸線(xiàn)特性阻抗變化
* 保持相鄰激勵(lì)線(xiàn)跡之間的間距大于線(xiàn)跡的寬度以使串?dāng)_小
* 時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量小
* 高速線(xiàn)路和時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)要短和直接連接
* 敏感的線(xiàn)跡不要與傳輸高電流快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線(xiàn)跡并行
* 不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生
* 避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線(xiàn)跡
* 相應(yīng)的電源、地、信號(hào)和回路線(xiàn)跡要平行以消除噪聲
* 保持時(shí)鐘線(xiàn)、總線(xiàn)和片使能與輸入/輸出線(xiàn)和連接器分隔
* 路線(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)正交I/O信號(hào)
* 為使串?dāng)_小，線(xiàn)跡用直角交叉和散置地線(xiàn)
* 保護(hù)關(guān)鍵線(xiàn)跡（用4密耳到8密耳線(xiàn)跡以使電感小，路線(xiàn)緊靠地板層，板層之間夾層結(jié)構(gòu)，保護(hù)夾層的每一邊都有地）

濾波技術(shù)包括：
* 對(duì)電源線(xiàn)和所有進(jìn)入PCB的信號(hào)進(jìn)行濾波
* 在IC的每一個(gè)點(diǎn)原引腳用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1UF，超過(guò)15MHz用0.01UF）進(jìn)行去耦
* 旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳
* 旁路快速開(kāi)關(guān)器件
* 在器件引線(xiàn)處對(duì)電源/地去耦
* 用多級(jí)濾波來(lái)衰減多頻段電源噪聲

其它降噪設(shè)計(jì)技術(shù)有：
* 把晶振安裝嵌入到板上并接地
* 在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?br /> * 用串聯(lián)終端使諧振和傳輸反射小，負(fù)載和線(xiàn)之間的阻抗失配會(huì)導(dǎo)致信號(hào)部分反射，反射包括瞬時(shí)擾動(dòng)和過(guò)沖，這會(huì)產(chǎn)生很大的EMI
* 安排鄰近地線(xiàn)緊靠信號(hào)線(xiàn)以便更有效地阻止出現(xiàn)電場(chǎng)
* 把去耦線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處，這可降低到PCB其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低
* 對(duì)有干擾的引線(xiàn)進(jìn)行屏蔽和絞在一起以消除PCB上的相互耦合
* 在感性負(fù)載上用箝位二極管
EMC是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)所要考慮的重要問(wèn)題，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)慕翟爰夹g(shù)使DSP系統(tǒng)符合EMC要求