耀華電子(2367)為全臺前三大手機印刷電路板廠，產品主攻高階智能型手機及平板計算機市場，高密度連接技術與產能已在全球名列前茅，雷射孔增層技術更與歐美、日系等世界大廠并駕齊驅。耀華總經理許正弘表示， 未來公司仍將鎖定高階市場，在宜蘭二期加入之后，有助于增加HDI內層產能。

　　智能型手機、平板計算機對于高階HDI制程PCB的需求熱絡，耀華除在土城廠新設三條電鍍線之外，并在宜蘭興建新的生產基地，其中一期機鉆已完成，并于今年初開始投產，目前正逐步擴建并增加機鉆數量，二期亦進入投產，包含內層制作、電鍍、壓合生產線，主要是為高層次HDI產量擴充。

　　此外，為穩(wěn)定人力需求，耀華也在宜蘭當地蓋宿舍提供員工住宿，預計明年一季完工。

　　許正弘表示，未來消費性電子產品的趨勢以短、小、輕、薄以及具有強大之續(xù)航力為主，HDI是主流產品，而且配合半導體的功能增加，High Laser Count(高雷射層)是必然方向，預料線徑50um以下、孔徑小于4 mil的產品規(guī)格將是下一階段HDI的需求，因此宜蘭二期的設計即針對更高階的產品作規(guī)劃。

　　許正弘指出，目前公司產品布局以HDI為主，應用領域以手機以及平板計算機，約占HDI比重85%，至于汽車電子約占15%的比重，其中汽車板主運用于車用電子，如引擎控制、汽車計算機等。

　　另外，內外各大PCB廠于近兩年陸續(xù)擴充HDI板產能，未來是否會陷入價格戰(zhàn)或者供過于求。許正弘表示，內各大PCB廠擴充之規(guī)模不大，比較值得重視的是韓、日本、奧地利等外廠之擴產規(guī)模遠大于臺灣，后續(xù)對市場影響值得觀察，但就長遠來看，相信臺商成本競爭力還是強的，短期辛苦、長期穩(wěn)健。